적용 사례별 제품 선정 예

왼쪽의 그림은 비교적 큰 먼지가 낙하하는 것을 박고, 동시에 먼지가 부착되지 않도록 제전하고 있습니다.

추천 집진 방법: 이 경우, 제전장치와 반대 쪽에서 집진하는 것이 바람직하지만, 주위로 비산되는 것을 방지하기 위하여 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 최적입니다.

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 표면에 부착되는 입자들은 3 ~ 수십um 정도의 낙하하는 입자들입니다. 0.3 MPa 또는(제품에 영향이 없다면) 그 이상의 압력으로 제전에어를 투입하여 챔버형 후드 내에서 입자를 집진하는 것이 바람직합니다.

제전에어와 동시에 구성된 챔버형 후드에는 먼지와 입자가 출입구 쪽으로 비산되지 않도록 출입구 쪽의 풍속은 4m/sec 이상이 되도록 집진기를 설치해야 합니다.

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

비교적 큰 먼지가 부착되는 경우로, 에어를 이용하여 먼지 및 이물을 날려서 집진합니다.

추천 집진 방법: 주변에 먼지 이물이 비산되지 않도록 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전
• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

계기판 패널 조립 전후 표면에 부착된 먼지 및 이물을 제전에어로 날려서 집진합니다.

추천 집진 방법: 챔버형 후드가 가장 ㅈ

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

필름 표면에 부착된 이물은 에어를 이용하여 집진합니다.

추천 집진 방법: 챔버형 후드를 이용하여 주위로 비산되지 않도록 주의하여 집진 합니다. 개구부에서 챔버 내부로 1 ~ 2m/sec 정도의 풍속이 필요합니다.

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 크린 에어를 이용하여 상부에서 집진합니다. 후드 안에 에어노즐을 장착하여 집진 합니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전
• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 챔버형 후드 내에서 제전 에어블로우를 부착하여 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후에 집진 합니다.(비교적 큰 먼지가 대상입니다.)
에어블로우 압력에 따라 다르지만, 출입구 쪽에서의 흡입 풍속은 5m/sec 이상이 필요합니다.

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

PCB 기판 위에 투입된 금속, 수지 찌꺼기 등으로 비교적 큰 먼지 및 이물을 제거하려고 할 경우는 제전에어를 이용하여 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후 상부 후드를 이용하여 집진 할 수 있습니다.

상부 후드는 제품 폭 보다 약간 크게 제작되는 것이 바람직합니다.

추천 집진 방법: 제전 에어의 압력이 높을 경우, 챔버형 후드 형태를 이용하여 먼지 및 이물의 비산을 막는 것이 바람직합니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전
• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 20 ~ 50um정도 크기의 미세 먼지 및 이물 제거 시에는 고압의 제전에어를 사용해야 하므로 챔버형 후드를 적용하여 후드 밖으로 먼지, 이물이 비산되지 않도록 상부 집진 방식을 적용합니다.

흡입 풍속은 5m/sec 정도를 유지하여 후드 밖으로 먼지 이물이 비산되는 것을 차단합니다.

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

부착된 입자의 크기와 부착 형태에 따라서 적용되는 흡입 방법이 다릅니다. 30um이상의 비교적 큰 입자의 경우는 제전 장치를 이용하여 제거가능 합니다.

10um이하의 작은 입자의 경우는 제전 에어블로우 및 초음파 진동 장치가 동시에 필요한 경우도 있습니다.

추천 집진 방법: 두 경우 모두 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.

• 측면 집진

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 부유 입자가 떨어지기 전에 측면 또는 상부 후드를 적용하여 집진합니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전
• 챔버형 후드 적용 +　에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 금형에 부착되는 이물을 제거하기 위하여 측면 후드를 이용하여 부유하는 입자를 대상으로 집진합니다.

• 측면 집진 + 에어블로우 + 제전
• 하부 집진+　에어블로우 + 제전

• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 낙하하는 먼지를 에어를 이용하여 날려서 집진 합니다.

상부 후드를 이용하여 집진하는 동안 이물이 재 낙하하지 않도록 합니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 에어를 이용하여 병 속의 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후 집진합니다.

집진 노즐 내부로 에어 노즐이 장착됩니다.

HDD 내에 잔존하는 이물을 제거하는 과정으로 좌측 그림은 생산 라인에서 연속으로 투입되는 제품에 이온에어를 이용하여 집진하는 것으로서, 상부 챔버형 후드 또는 하부 챔버형 후드 형태를 적용할 수 있습니다.

후드 크기는 300 x 300mm 정도가 적당합니다.

• 하부 집진+ 에어블로우 + 제전

자동차 범퍼는 정전기를 띄기 쉽기 때문에 먼지, 이물 등이 부착되기 쉽습니다. 제전에어와 동시에 집진하는 것이 바람직합니다. 제전에어만 사용할 경우 먼지, 이물이 재 부착될 수 있습니다. 범퍼 도장 전에 부착된 먼지 이물은 도장 불량의 원인이 될 수 있습니다.

추천 집진 방법: 제전에어에 의해서 들뜬 먼지, 이물을 상부 또는 측면에 집진 노즐을 설치하여 집진하며, 노즐 길이는 범퍼 보다 다소 길게 합니다.

• 측면 집진 + 에어블로우 + 제전

추천 집진 방법: 에어블로우와 동시에 집진을 하여 부착된 먼지 , 이물을 제거합니다.

• 측면 집진 + 에어블로우 + 제전
• 챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
• 하부 집진+ 에어블로우 + 제전

미세 부품의 경우 부착된 먼지, 이물은 제전에어와 함께 집진기를 동시에 적용하여야 하며, 그림은 상부 후드 형태이지만, 설치에 문제가 없다면 하부 후드 형태가 효율이 높습니다.

• 상부 집진+ 에어블로우 + 제전

프린터 롤러를 브러싱하면서 먼지 이물을 집진합니다. 전용 케이스를 설치하여 집진하는 경우가 많습니다.

케이스 자체를 전용 후드로 적요하는 경우도 있습니다.

추천 집진 방법: 필름 코팅 전, 프린트 전, 포장 전에 필름 표면의 먼지, 이물이 제거되어야 합니다. 40um 이상의 입자에 대하여 에어블로우와 함께 집진합니다.

40um 이하의 먼지, 이물에 대해서는 초음파 또는 저주파 장치가 필요할 수도 있습니다.

• 상부 집진

라벨 천공 시, 라벨의 찌거기가 표면에 떨어지지 않도록 높은 풍속으로 집진합니다.

추천 집진 방법: 라벨이 빨려 오지 않는 정도에서 필름에 최대한 가까이 흡입 노즐을 장착하여 50 ~ 70 m/sec 정도의 흡입 속도로 집진합니다.

필름 진행 속도에 따라 흡입 유량을 조절할 필요가 있습니다.

• 상부 집진

추천 집진 방법: 라벨 부착시 발생하는 먼지, 이물을 집진하기 위해서는, 제품위로부터 떨어지는 먼지, 이물이 낙하하는 것을 막기 위하여 라벨 보다 약간 위쪽에 후드를 설치하여 집진합니다.

라벨 부착기가 필름을 잘라낼 때 발생하는 찌꺼기가 부착되지 않도록 후드 높이를 라벨 폭 보다 다소 크게 하여 측면에서 집진하는 것이 바람직합니다.

추천 집진 거리(후드와 제품 사이의 거리 ) : 50 mm

• 측면 집진

리듐 이온 전지를 구성하는 양극/음극을 감아서 이송시킬 때, 양 소재로부터 발생하는 금속 미립자를 집진합니다.

노즐 형 집진 방식으로 피름위에 유착되어 있는 미립자도 집진합니다.

Reel 상에서 흡입 노즐을 이용하여 필름을 빨아 들이지 않는 정도 까지 근접 시켜서 집진 합니다. 소재와 노즐 간 거리는 2 mm 정도가 적당합니다.

• 상부 집진

추천 집진 방법: 공기 중에 먼지, 이물이 제품에 떨어지지 않도록 측면 또는 상부에서 집진 합니다.

집진 후에는 제전을 통하여 정전기로 인하여 먼지, 이물이 재 부착되지 않도록 합니다.

• 측면 집진
• 상부 집진

추천 집진 방법: 부유 분진이 주변으로 비산되지 않도록 측면에서 집진합니다.

흡입 풍속은 저울 값에 영향을 주지 않도록 조절해야 합니다.

낮은 풍량의 집진 장치가 적합합니다.

• 측면 집진

표면에 부착되는 찌꺼기나 병 내부로 먼지, 찌꺼기 등이 떨어지지 않도록 챔버형 후드를 이용하여 집진하는 것이 최적의 방법입니다...

• 챔버형 후드 적용

추천 집진 방법: 하부 집진 방식이 적합합니다

분진량이 많을 경우에도 분진은 필터백으로 포집되어 후처리가 간단합니다.

• 하부 집진

추천 집진 방법: 파우더를 프레스로 압축하여 정제품을 만드는 공정으로 압축 홀 안에 압축된 파우더 외에 압축기 주변에 미 압축된 파우더를 집진합니다.

슬릿 형 노즐을 이용하여 높은 풍속으로 집진합니다.

• 상부 집진

검사 전에 제전에어를 이용하여 PCB표면 세정 후 검사하는 공정으로, 제전에어 적용과 함께 먼지, 이물을 집진 하는 방식 입니다.

추천 집진 방법: 먼지, 이물이 주변으로 비산되지 않도록

챔버형 후드를 이용하여 하부에서 집진합니다.

• 상부 집진
• 챔버형 후드 적용

수지형 부품 압입 시, 마찰에 의하여 발생하는 분진은 제품에 부착되어 불량의 원인이 되는 경우가 많습니다.

압입 전/후에, 분진이 제품에 부착되지 않도록 근거리에서 고속으로 집진하는 것이 바람직합니다.

슬릿형 노즐 형태가 바람직하며, 상부에서 집진합니다.

흡입 풍속은 20m/sec 이상이 적당하지만, 제품에 영향이 없는 선에서 풍속을 조절하여 사용합니다.

• Lateral suction

판지 절단 시에 발생하는 분진은 표면에 쉽게 부착되기 때문에 가능한 흡입 노즐을 절단 부위에 근접시켜 고 풍속으로 집진합니다.

판지를 빨아올리지 않는 선까지 흡입 노즐을 근접시켜 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.

노즐의 흡입 풍속은 30m/sec 이상이 필요합니다.

• 상부 집진