상부에서 집진하는 경우
상부에서 집진하는 경우
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A：B：C＝150：150：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝200：200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝300：300：150(mm) 【대응 제품】
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음료 용기에 부착된 먼지 이물 집진
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A：B：C＝150：150：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝200：200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝300：300：150(mm) 【대응 제품】
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PCB 기판 표면의 먼지 및 이물 집진
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A：B：C＝150：150：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝200：200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝300：300：150(mm) 【대응 제품】
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핸드폰 케이스 도장 전 표면에 부착된 먼지, 이물 제거
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A：B＝150：100(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B＝300：200(mm) 【대응 제품】
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각종 Tray 및 용기에 부착된 먼지 이물 제거
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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판지 절단 시 절단 가루 집진
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A＝150(mm) 【대응 제품】
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A＝250(mm) 【대응 제품】
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A＝350(mm) 【대응 제품】
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분체 압축 성형기에서의 미 압축 분진 제거
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A=100(mm) 【대응 제품】
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A=300(mm) 【대응 제품】
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A=600(mm) 【대응 제품】
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Film 표면의 먼지 이물 제거
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A=150(mm) 【대응 제품】
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A=350(mm) 【대응 제품】
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A=500～700(mm) 【대응 제품】
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PET 병 라벨 천공 시 집진
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A=100(mm) 【대응 제품】
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A=300(mm) 【대응 제품】
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A=600(mm) 【대응 제품】
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리듐 이온 베터리 제조 공정 중 금속 이물 집진
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A=100(mm) 【대응 제품】
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A=300(mm) 【대응 제품】
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A=600(mm) 【대응 제품】
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도자기 제조 중 연마 가공 시 분진 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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핸드폰 제조공정에서 포장 전 제품 표면의 미세 먼지 및 Particle 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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A：B：C=150：150：150 【대응 제품】
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A：B：C=200：200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B：C=300：300：150(mm) 【대응 제품】
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Parts feeder에서의 먼지 및 이물 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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성형 제품의 먼지 이물 제거
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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PCB 기판 천공 및 표면 실장 후 PCB 표면의 먼지 및 이물 제거
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A：B＝100：15(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：15(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：20(mm) 【대응 제품】
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광 섬유 절단 시 부유 분진의 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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