측면에서 집진하는경우
측면에서 집진하는경우
핸드폰 제조공정에서 포장 전 제품 표면의 미세 먼지 및 Particle 집진
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테프론 연마 가공 시 부유 분진 집진
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라벨 부착기에서의 먼지 및 부유 분진 집진
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LCD 패널 부착시 부유 먼지 및 이물 집진
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귀금속 세공 시 금속 가루 및 먼지 집진
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성형 및 금형 공정에서의 집진
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성형 제품의 먼지 이물 제거
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약품 계량 시 비산되는 분진 집진
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DVD 디스크 표면의 미세 먼지 및 이물 제거
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수지 표면에 발생하는 작은 이바리 및 이물 집진
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광 섬유 절단 시 부유 분진의 집진
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자동차 범퍼 도장 전 표면의 먼지 이물 제거
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A：B=150：100(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：150(mm) 【대응 제품】
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A：B＝300：200(mm) 【대응 제품】
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Particulates extraction from grinding process
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카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거
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약품 계량 시 비산되는 분진 집진
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도자기 제조 중 연마 가공 시 분진 집진
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GPS,네비게이션등의 조립 공정의 나사 체결 시 금속 가루 집진
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각종 부품 압입 도는 삽입 시 발생하는 먼지, 이물 집진
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A＝150(mm) 【대응 제품】
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A＝250(mm) 【대응 제품】
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A＝350(mm) 【대응 제품】
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Hard contract lens 가공 시 분진 집진
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