낮은에서 집진하는 경우
낮은에서 집진하는 경우
HDD 제조 공정에서의 먼지 및 이물 제거
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A：B＝250：250(mm) 【대응 제품】
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A：B＝300：300(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝350：350(mm) 【대응 제품】
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Particulate extraction from dental plaster molds manufacturing
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【대응 제품】
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광 섬유 절단 시 부유 분진의 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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자동차 오디오 조립 시 기판 상에 잔류하기 쉬운 금속가루 집진
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【대응 제품】
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성형 및 금형 공정에서의 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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DVD 디스크 표면의 미세 먼지 및 이물 제거
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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PCB 기판 천공 및 표면 실장 후 PCB 표면의 먼지 및 이물 제거
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A：B＝100：15(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：15(mm) 【대응 제품】
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A：B＝200：20(mm) 【대응 제품】
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Hard contract lens 가공 시 분진 집진
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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【대응 제품】
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PCB 절단 및 홀 가공 시 먼지, 분진 집진
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A：B＝250：250(mm) 【대응 제품】
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A：B＝300：300(mm) 【대응 제품】
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A：B：C＝350：350(mm) 【대응 제품】
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