챔버형태로 집진하는 경우
챔버형태로 집진하는 경우
핸드폰 제조공정에서 포장 전 제품 표면의 미세 먼지 및 Particle 집진
 |
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
전자 기기 표면의 미세 먼지 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
제품 년마 시 발생하는 분진 집진
 |
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
칩 센서 등의 전자 부품 패키징 공정에서의 미세 먼지 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
각종 계기판 조립 공정에서 패널에 부착되는 미세 먼지 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
인쇄 공정에서 부유하는 파우더 입자 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
화장용 비누, 컴팩트 용기 표면에 부착된 먼지 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
PCB 기판 표면의 먼지 및 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거 (30 microns)
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
미세 부품 소자의 먼지 및 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
DVD 디스크 표면의 미세 먼지 및 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：10(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：20(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：30(mm) 【대응 제품】
|
PCB 라우터에서 PCB 절단 및 천공 시 발생하는 먼지, 가루, 분진의 집진
 |
|
|
|---|---|---|
A：B＝250：250(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝300：300(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝350：350(mm) 【대응 제품】
|
Chip Mounter 내의 Chip tape에서 발생하는 먼지, 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝250：250(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝300：300(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝350：350(mm) 【대응 제품】
|
PCB 기판 천공 및 표면 실장 후 PCB 표면의 먼지 및 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：20(mm) 【대응 제품】
|
PCB 기판 및 부품 표면에 부착된 먼지 및 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：20(mm) 【대응 제품】
|
카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：15(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：20(mm) 【대응 제품】
|
선반 및 연삭 가공시 부유 분진의 집진
 |
||
|---|---|---|
【대응 제품】
|
PET 및 음료수 병 반송 시 내부 먼지 및 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
음료 용기에 부착된 먼지 이물 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝150：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝150：200(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：250(mm) 【대응 제품】
|
PCB 절단 및 홀 가공 시 먼지, 분진 집진
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝250：250(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝300：300(mm) 【대응 제품】
|
A：B：C＝350：350(mm) 【대응 제품】
|
핸드폰 케이스 도장 전 표면에 부착된 먼지, 이물 제거
|
|
|
|---|---|---|
A：B＝100：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：150(mm) 【대응 제품】
|
A：B＝200：200(mm) 【대응 제품】
|
